据供应链知情人士透露,英伟达已开始在其合作伙伴台积电量产新一代Blackwell AI加速器。来自云服务提供商的需求据称将持续超过第四季度可用供应,巩固其在AI训练市场的主导地位。
Blackwell芯片采用台积电4NP工艺和先进CoWoS-L封装,较上一代Hopper在性能和复杂度上均有显著提升。此次量产对英伟达至关重要,因为公司需在亚马逊、谷歌和微软自研芯片的竞争下保持领先。
供应链调查显示,台积电正优先保障英伟达的CoWoS产能,但HBM3E存储和复杂基板材料的短缺可能限制初期出货。部分客户的Blackwell系统交期已延伸至2025年初。
消息提振亚洲英伟达供应商股价,包括台积电、富士康、纬创及散热零部件厂商。分析师上调英伟达2025年营收预期,理由包括更高平均售价和改善的供应。
亚太贵芯资讯认为Blackwell量产是年底AI半导体供应链的关键催化剂。风险包括台积电良率问题以及先进AI芯片对华出口的潜在限制。