半导体产业是全球最复杂、最全球化的供应链之一。一颗芯片在到达消费设备前，可能要辗转数万公里并经历数百道工艺步骤。
链条始于原材料，主要是从高纯度石英砂中提取的硅。硅被提纯至99.9999999%的纯度，熔炼成圆柱形晶锭并切割成薄片晶圆。专用化学品、气体和光掩膜也是关键投入。
接下来是芯片设计。英伟达、高通、AMD等无晶圆厂公司使用电子设计自动化（EDA）软件创建电路布局。英特尔、三星等部分企业则采用设计与制造一体化的IDM模式。
晶圆制造是晶体管制备环节。台积电等代工厂运营价值数十亿美元的晶圆厂，利用光刻技术在硅片上蚀刻数十亿个晶体管。先进芯片需要极紫外（EUV）光刻，生产周期可能长达三个月以上。
制造完成后，晶圆被切割成单颗芯片并进行封装。CoWoS和3D堆叠等先进封装技术提升性能。最后，芯片被组装进智能手机、服务器、汽车和无数其他产品。
亚太贵芯资讯持续追踪产业链各环节，以识别瓶颈、投资机会和地缘脆弱性。
