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亚太贵芯资讯半导体资讯栏目,追踪芯片产业、半导体材料、硅片晶圆、封测代工、设备零部件、算力芯片及亚太半导体供应链动态。
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台积电上调AI芯片产能预期,先进封装订单激增
台积电提高先进封装资本支出指引,加速扩张CoWoS产能以满足云计算巨头对AI加速芯片的旺盛需求。
2026-07-02 21:20
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HBM需求与库存去化共振,存储芯片复苏动能增强
AI数据中心对高带宽存储需求旺盛,推动DRAM和NAND价格企稳,SK海力士与三星业绩预期改善。
2026-07-02 21:20
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亚太半导体供应链通过多元化构建韧性
从越南、马来西亚到印度,各国政府积极吸引芯片组装、测试和封装投资,企业努力降低对大中华区的集中风险。
2026-07-02 21:20
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六月月度复盘:贵金属上涨,半导体动能扩散
降息预期升温推动黄金、白银月度收阳;半导体行情从AI龙头扩散至存储与设备板块。
2026-07-02 21:20
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细分赛道解析:碳化硅驱动下一代电动汽车
碳化硅半导体在电动汽车动力总成中加速渗透,宽禁带技术正在重塑汽车芯片供应链与利润结构。
2026-07-02 21:20
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资产配置策略:在亚太组合中平衡黄金与半导体敞口
将贵金属与半导体股票相结合的资产配置,可为应对宏观不确定性与AI繁荣的投资者提供对冲与成长的组合。
2026-07-02 21:20
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亚太经济展望:下半年出口回暖与政策分化
电子出口回升带动区域增长改善,但印度、东盟与北亚央行的货币政策路径出现分化。
2026-07-02 21:20
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东南亚投资:半导体FDI重塑区域制造业格局
在激励政策、人才储备和战略区位支持下,马来西亚、越南和泰国正吸引更多半导体外商直接投资。
2026-07-02 21:20
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日元贬值重塑亚洲金属与芯片买家成本结构
日元跌至数十年低点,降低了日本设备和材料的美元成本,但给区域竞争对手带来压力并加剧套利交易流动。
2026-07-02 21:20
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