台积电上调AI芯片产能预期，先进封装订单激增

台积电已上调先进封装资本支出指引，表明云计算巨头对人工智能加速芯片的需求异常强劲。这家全球最大晶圆代工厂正加快扩张CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）产能，该技术已成为高性能AI芯片的关键瓶颈。

高管在分析师会议上表示，受英伟达、AMD以及亚马逊、谷歌、微软自研芯片项目推动，AI相关收入预计到2028年将保持50%以上的复合年增长率。公司正在台中和高雄的厂房增加洁净室空间，并评估海外新厂选址以分散地理风险。

产能扩张凸显了半导体行业的结构性转变。AI训练与推理工作负载不仅需要最先进的逻辑芯片，还需要高带宽存储（HBM）以及整合多颗芯片的复杂封装。CoWoS及其变体已成为产业瓶颈，交期已延伸至2025年。

日本和荷兰的设备厂商是主要受益者，台积电增加了对光刻、刻蚀和检测设备的采购。台湾本地的基板、化学品和测试服务供应商订单能见度也在改善。

投资者反应积极，台积电台北上市股价创下历史新高。亚太贵芯资讯认为，AI建设将是亚太地区半导体资本支出的多年度驱动力，但智能手机和PC芯片的周期性疲软可能在短期内造成收入波动。